盛和泾微会：今年第22次IPO获批 中金公司获批4笔交易

中国经济网北京2月25日电 上海证券交易所上市审核委员会2026年第六次审核会议于2026年2月24日召开，审核结果显示，盛和经纬半导体股份有限公司（以下简称“盛和经纬”）符合成立时的发行条件、上市条件和信息披露要求。这将是2026年第22家通过大会的公司（其中上海证券交易所和深圳证券交易所共7家公司通过，北京证券交易所通过15家公司）。盛和经纬的保荐机构为中金公司，保荐代表人为王祝廷、李阳。这是中金公司今年成功发起的第四个IPO项目。 1月21日，由中金公司主办的常州百乐生物制药有限公司召开会议。 5日2月，山东春康科技集团有限公司中金公司主办的公司出席了会议。 2月12日，中金公司主办的河南嘉辰智能控制有限公司出席会议。盛和经纬是全球领先的先进晶圆级IC测试与封装公司。从12英寸中段硅片先进加工开始，我们还提供先进的全工艺封装和测试服务，包括晶圆级封装（WLP）和核心多芯片集成封装。公司专注于支持各种超越摩尔定律的高性能芯片，特别是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）和人工智能芯片（超越摩尔定律的异构集成技术提供全面的性能提升，例如更高的计算能力、更高的带宽和更低的能耗）。最近两年，公司不存在控股股东、实际控制人。截至招股说明书签署之日，公司第一大股东无锡实业发展拥有公司10.89%的股份，第二大股东招商银行合计持股比例为9.95%，为第三大股东。厚望股东总参股比例为6.76%，第四大股东深圳远志一号总参股比例为6.14%，第五大股东中金公司股东总参股比例为6.14%。公司股东之间的关联关系未发生重大改变公司股权多元化的状况。公司股东对股东大会具有控制权。对股东大会决议产生决定性影响还不够。公司计划向公众发行超过178,589,000股股票。 535,769,300股（行使超额配售选择权前） 本次发行后公开发行的股份数量本次发行完成后股份总数的10%至25%之间，超额配售选择发行的股份数量不超过新发行股份数量的15%。盛和经纬拟募资48亿元用于3D多芯片集成封装项目和超高密度互连3D多芯片集成封装项目。上市委员会会议现场调研的主要问题是要求发行人代表结合公司2.5D业务的技术来源、应用领域、发展趋势和市场空间，向重点客户说明公司经营稳定性和业绩可持续性。请保荐代表人向保荐代表提供明确的技术路径、新客户开发等反馈。2026年无需做任何事情。深交所获批IPO的公司名单：